田中貴金属 紫外線で電子回路形成 銀イン開発
田中貴金属工業は17日、紫外線（ＵＶ）による硬化のみで、加熱硬化せずに電子回路配線を形成できる導電性銀インクを開発、18日から発売すると発表した。従来のガラス基板に加え、これまで熱に弱いため電子回路配線を形成することができなかったＰＶＣフィルムなどの基材にも配線が可能となる。今後プリンテッドエレクトロニクスの分野における有効な配線材料として、太陽電池や有機ＥＬ照明、タッチパネルディスプレイ、電子ブック、ＲＦＩＤタグ、服薬管理用電子パッケージなど、幅広い製品の電子回路への適用を見込む。
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