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2011年12月27日 前へ｜ 次へ
日本ファインセラ 窒化ケイ素、熱伝導率を大幅改善
日本ファインセラミックス（仙台市）は、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）の高性能化を推進する。弱点であった熱伝導率を改善して放熱性を高め、パワー半導体や発光ダイオード（ＬＥＤ）用基板といった成長が見込める用途に展開する。熱伝導率が１００ワット／メートル・ケルビンと従来に比べて５倍近く高めた新製品を開発、このほど販売を開始した。破壊靱性も大幅に向上したほか、薄肉化も可能なことから窒化アルミニウム（ＡｌＮ）など既存の基板材料からの代替を目指す。
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