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2011年11月18日 前へ｜ 次へ
三井化学 透明PIフィルム ガラス基盤代替品開発
三井化学は、透明ポリイミドフィルムおよびその原料（前駆体）で、熱膨張率（ＣＴＥ）が17ｐｐｍとガラスに近い低膨張タイプを開発、有機ＥＬパネルなど薄型パネルのガラス基板代替を目指し内外の大手パネルメーカーとの共同研究に入った。パネルメーカーのニーズに合った改良を加えながら、２０１４~15年の上市を目指す。
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