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エルピーダメモリ　ＴＳＶメモリー製品を本格量産へ

　エルピーダメモリは次世代実装技術であるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）を用いた高性能チップを２０１２年から量産する。シリコンウエハーを加工する前工程は広島工場で行い、組立は台湾企業に委託する。プロセス微細化に頼らず高性能化が図れるＴＳＶ技術には世界の半導体大手が着目しているが、同社は高品質の絶縁膜を形成できる独自プロセスで差別化していく。