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物材機構 ３次元配線を高速形成、半導体向けに有機系材料

　物質・材料研究機構は、既存技術に比べて１０倍以上の高速で形成可能な有機系導電性配線材料を開発した。導電性ポリマーの原料となるモノマーと、ドーピングアニオン、金属カチオンを溶媒で溶解しており、紫外光を照射するとポリマーの重合反応と金属の析出反応が同時に進行する。積層した半導体チップ間を縦方向につなぐシリコン貫通電極（ＴＳＶ）に最適で、２時間以上かかっていた銅メッキに比べて数分に短縮できると期待している。