明和化成 フェノール樹脂で積層板用途に攻勢
明和化成は、積層板向けフェノール樹脂の市場開拓に乗り出した。最大で２８５度Cのガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高耐熱性を武器に攻勢をかけており、すでに一部で採用実績にもつなげている。耐熱性以外にも、低誘電率やノンハロゲン難燃、低線膨張係数、高放熱性などの特性をもった樹脂開発にも取り組んでおり、従来の主力である半導体封止材用途に加え、積層板用途も柱のひとつへと育成することで、さらなる成長を目指す。まずは２０１３~１４年をめどに売上高の５~１０％を占める規模へと拡大を図る考えだ。
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