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帝人化成、半導体向け特殊ＰＣ樹脂の展開加速
帝人化成は、半導体分野で特殊ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂の用途開拓を加速する。シリコーンウエハー用収納運搬ケースでは、溶媒などの不純物を取り除いた高純度ＰＣを拡販、現在主流となっている３００ミリウエハー用途でシェア拡大を狙う。さらに導電性を高めた帯電防止グレードなどの開発を推進、半導体製造工程時に用いるウエハーケースやトレー、キャリアテープ用途を開拓する。ウエハーの大口径化や線幅の微細化にあわせた特殊ＰＣを開発することで、汎用樹脂や他のエンプラ素材からの代替を目指す。半導体ウエハー用収納運搬ケースは、インゴットから切り出したシリコーンウエハーを保護するための容器。２００ミリウエハーの収納ケースにはポリプロピレン（ＰＰ）樹脂などが多く使われているが、３００ミリウエハーでは耐衝撃性や強度、透明性に優れるＰＣが主に用いられている。また近年、線幅の微細化が進むなか、収納ケースにも不純物の少ない高純度な材料を求める声が強まっている。
