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日立化成、銅ボンディング向け半導体封止材開発強化
日立化成工業は、銅ワイヤーボンディング向け半導体封止材料の開発を強化する。半導体のパッケージング材料に銅ワイヤーを使った製品が急速に拡大していることから、銅ワイヤーの劣化メカニズムなどの研究を加速、最適な材料設計を図る。銅ボンディングは金の価格高騰により、日系メーカーでも今年に入り採用が進んでおり、今後も需要が拡大する見込み。同社では用途に応じた最適な材料を提供することで需要拡大を狙う。半導体チップの実装には、導電性が高く熱伝導性が高い材料が必要で、一般的には密着性や加工性のよい金ワイヤーが用いられてきた。銅は、金と比べて電気伝導度が２５-３０％、熱伝導度が２５％高いなど物性的には優れている点もあるが、酸化されやすく硬いことからボンディングが難しく、高電圧や特定のディスクリートパッケージなどには一部の用途でしか利用されていなかった。
