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2014年07月17日 前へ 前へ次へ 次へ

ダイセル 銀ナノインキへの取り組み強化

 ダイセルは、プリンテッドエレクトロニクス(PE=印刷回路形成)材料事業育成のため、120度Cの低温焼結を特徴とする銀ナノインキ「Picosil」への取り組みを強化する。インクジェット印刷への対応が可能な低粘性タイプを含む2タイプを用意、必要に応じてカスタマイズにも対応する。現在事業化へ向け国内外企業との協業を推進中だが、今後需要家が同インキを必要とするステージに移行した際に迅速に供給できるよう、量産準備を整えていく方針。


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