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半導体パッケージ材料 回路加工精度５マイクロメートル以下へ

　半導体のプロセス微細化に対応して、パッケージ周辺の加工も微細化が進んでいる。半導体（ダイ）チップを実装するインターポーザー基板のパターン精度は５マイクロメートル以下を見据えた開発が目立ってきた。微細化に対応する基板に求められるのは低い熱膨張係数で、電材大手が開発にしのぎを削る。新モデルの登場が近いスマートフォンやタブレットパソコンの高機能化と薄化は、こうした微細化技術によって一段と進むことになる。