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デクセリアルズ ＬＥＤチップ実装材料の提案強化

　デクセリアルズは、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ実装用の異方性導電接着剤「ＬＥＰシリーズ」の提案を強化する。製造工程においてプリヒート（予備加熱）を不要とする改良を施すことで生産性をより向上。ＬＥＤパッケージなどのフリップチップ実装において、アルミやＰＥＴ-ＩＴＯ（インジウム・スズ・オキサイド）など実装する基板材料を選ばず利用できることから、需要家に対し透明フレキシブル基板（写真）など、広範な用途での利用を訴求していく。ＬＥＰシリーズは現在需要家に対しサンプル提供を行い評価を受けている段階で、早期採用を目指す。