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日立化成 プリント配線板事業 ハイエンド品に特化

　日立化成がプリント配線板事業をテコ入れする。新興国の攻勢が強まり売り上げが大きく減少しているだけに３月までに人員削減を行って体質を強化する。同時に競争力の保てるハイエンド品に特化する。国内拠点では研究開発に注力し、その生産はシンガポールと台湾拠点の比重を高める。半導体部材からプリント配線板そのものまで一貫して手掛ける総合力を強みに超高速基板や薄型高密度基板、厚膜レジストなどの展開を図る。