2014年1月の記事を読む
2013年12月の記事を読む
2013年11月の記事を読む
2013年10月の記事を読む
2013年9月の記事を読む
2013年8月の記事を読む
2013年7月の記事を読む
2013年6月の記事を読む
2013年5月の記事を読む
2013年4月の記事を読む
2013年3月の記事を読む
2013年2月の記事を読む
2013年1月の記事を読む
2012年12月の記事を読む
2012年11月の記事を読む
2012年10月の記事を読む
2012年9月の記事を読む
2012年8月の記事を読む
2012年7月の記事を読む
2012年6月の記事を読む
2012年5月の記事を読む
2012年4月の記事を読む
2012年3月の記事を読む
2012年2月の記事を読む
2012年1月の記事を読む
2011年12月の記事を読む
2011年11月の記事を読む
2011年10月の記事を読む
2011年9月の記事を読む
2011年8月の記事を読む
2011年7月の記事を読む
2011年6月の記事を読む
2011年5月の記事を読む
2011年4月の記事を読む
2011年3月の記事を読む
2011年2月の記事を読む
2011年1月の記事を読む
2010年12月の記事を読む

利昌工業 低熱膨張係数のプリント配線板用材料開発

　利昌工業は、従来製品よりさらに低い熱膨張係数を有する半導体パッケージ基板用プリント配線板材料「ＣＳ-３３０５Ａ」を開発した。ＩＣチップとほぼ同等の熱膨張係数（ＣＴＥ）を示し、加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減する。同社では高弾性系プリント配線板材料の充実を進めており、半導体パッケージ以外にも車載用、モジュール用など低反り性、高耐熱性、高い信頼性が求められる分野を視野に市場開拓していく予定。