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住友金属鉱山 2層ＦＣＣＬ 絶縁層厚み半分以下

　住友金属鉱山は、従来製品よりさらに薄型の２層ＦＣＣＬ（フレキシブル銅張積層板）「Ｓ'ＰＥＲＦＬＥＸ（エスパーフレックス）」を開発した。絶縁層に利用しているポリイミド（ＰＩ）フィルムを従来の12・５マイクロメートルから５マイクロメートルの薄いフィルムを使用したもので、銅層はこれまでと同じ０・５マイクロメートルの薄さまで対応できる。同社では電子機器の小型化などに対応するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）材料として今度サンプル出荷を開始し、早期の製品化を目指す。