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東レ ＭＥＭＳを小型化できるＰＩ接着フィルム開発

　東レは９日、ジャイロセンサーなど微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を大幅に小型化できる中空封止用感光性ポリイミド（ＰＩ）接着フィルムを開発したと発表した。金属製の構造基板を使わずに中空構造を形成できるため、ＭＥＭＳの体積を従来比３分の１にできる。２０１４年度から国内外のスマートフォン用デバイスメーカーなどに本格販売し、16年度に売上高10億円を目指す。