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日本カーバイド パッケージ用アルミナ基板 単層で３次元構造

　日本カーバイド工業は、単層で３次元（３Ｄ）構造のアルミナ基板を開発した。アルミナシートを重ねてパッケージとする従来の積層法に対し、同社は立体的に銀電極を印刷する技術や基板に溝をつける技術を用いて単層化。製造工程を単純化することでコスト低減に寄与する。今年からサンプル出荷を開始し、このほどメーカーから本格採用が決定した。発光ダイオード（ＬＥＤ）や水晶振動子向けパッケージに提案活動を本格化する。