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東亞合成 硬化型シルセスキオキサン誘導体 電子向け採用

　東亞合成は、硬化型シルセスキオキサン誘導体「ＳＱシリーズ」を拡販する。有機・無機の特性を併せ持つハイブリッド材料で、耐熱性や耐候性、加工性に優れる。このほど電子機器部材の耐熱性を高める材料として採用された。このほかにも複数社と試作評価を実施しており、採用が近い段階にある。電子機器分野では高機能材料が求められており、同材料の需要は年間数十トンが見込まれている。同社は工業用コーティング剤などへの採用を働きかけ、５年後に年間10億円の販売を目指す。