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東京応化/東工大 次世代微細パターン形成技術開発

　東京工業大学と東京応化工業の研究グループは、ブロック共重合体の配向を制御し、微細なパターン形成を可能とする下地処理材と表面配向制御用のトップコート膜を開発した。ブロック共重合体のミクロ相分離構造を用いて10ナノメートルほどの繰り返しパターンを形成できることを確認、半導体リソグラフィー用のエッチングマスクへの利用が期待できる。同グループではさらに材料、プロセスの最適化を進め、実用化を目指す。