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ＰＥＣＳＴ 世界最速の伝送速度を達成

　内閣府が推進する最先端研究開発支援プログラム（ＦＩＲＳＴ）の一環であるフォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発（ＰＥＣＳＴ）は19日、毎秒30テラビットというシリコンチップ間の世界最高速伝送を達成したと発表した。これは光導波路をつかった光配線基板であり、既存サーバーの性能を１チップに小型化することも可能。この技術は３年後、さまざまな市場に導入される見通し。