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Ｍｉｐｏｘ 化合物半導体研磨事業を拡大

　Ｍｉｐｏｘ（旧日本ミクロコーティング）は、化合物半導体研磨事業への取り組みを強化する。パワー半導体材料として需要拡大が見込まれるものの従来のシリコンに比べ加工難易度が高いＳｉＣ（炭化ケイ素）などを対象に、同社が新たに開発した化合物半導体向け研磨プロセス技術と同用途向け研磨フィルムおよびダイヤモンドスラリー、新たに扱いを開始した小型エッジ研磨装置、そしてこれらを融合したトータルソリューションを需要家に提案。拡大するユーザーニーズに対応していく。