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新日鉄住金化学、高周波対応のエポキシ樹脂新グレード

　新日鉄住金化学は、エポキシ樹脂事業で高周波や高耐熱に対応したノンハロゲン製品の投入を急ぐ。スマートフォンなど各種携帯端末基板やパワー半導体に搭載する封止材などへの適用を目指すもので、このうち高周波対応グレードは年内にも発売する計画。また、多環芳香族素材との組み合わせを通じて、高温下でも利用可能な高耐熱対応グレードでも早期実用化を狙う。