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日揮 医薬品エンジ 東南アジアでEPC受注狙う

　日揮は、医薬品プラントエンジニアリング事業で東南アジア地域の市場開拓に本腰を入れる。市場拡大が続く同地域で、製造プラントの設計・調達・建設（ＥＰＣ）受注を狙う。今回、シンガポールで欧米の大手製薬会社からプラント周辺設備の受注に成功、これを機に現地ＥＰＣ子会社と連携し、最適な事業体制の構築を急ぐ。同社の医薬品エンジ事業は、国内でバイオ医薬など先端分野に注力する一方、海外では東南アジア需要を取り込むことで規模拡大を目指す。将来的に医薬品エンジ事業で５００億円（現状は約３００億円）を視野に入れているようだ。