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半導体露光機 微細化と大口径化に対応

　露光機業界において半導体プロセスの微細化とウエハー大口径化への対応が具体化してきた。すでに設計ツールベンダーは線幅16ナノメートルロジックプロセス向け製品の供給をはじめているが、露光機においても線幅20ナノメートル以下に対応するＡｒＦ（フッ化アルゴン）機の機能強化が進展中。大口径化に対してはニコンが関連する研究開発に８００億円を投資するなど、事業化に向けての積極的な動きが目立っている。次世代ＥＵＶ（極紫外線）露光機については蘭ＡＳＭＬが産官学の新プロジェクトに参画するなど、数年後の実用化を目指して開発に拍車をかけているが、先にウエハーの大口径化が進む見通しである。