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アサヒ化学研究所 導電性銀ペースト タッチパネル向け強化

　アサヒ化学研究所は、次世代デバイスに対応したタッチパネル向け導電性銀ペーストの展開を強化する。一般的に使われている低コストの印刷工程向けで配線幅50マイクロメートルに対応した新製品の拡販を進めるとともに、微細配線に対応するレーザー加工向け製品の出荷をはじめる。さらに、印刷工程向けで今後求められる線幅30マイクロメートルに対応できる製品や、銀の代替となる銅ペーストなどの開発を進め、早期の市場投入を図る。