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2013年05月22日 前へ 前へ次へ 次へ

日本高純度化学 "省金"メッキ薬を開発

 日本高純度化学は電子機器向けに、金メッキとニッケルメッキを組み合わせた新メッキ薬品を開発した。金メッキとともに下地金属となるニッケルメッキを最適化することで、金の使用量削減と高品質なメッキ皮膜の両立を可能にした。すでに携帯端末向けの無電解メッキで市場展開を開始。また、半導体パッケージ基板向けの電解メッキでは今期中の市場評価開始を予定している。コスト訴求力が高い製品で、従来ターゲットとしてきた高機能品に加え汎用品向けでも普及拡大を図る。


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