2013年4月の記事を読む
2013年3月の記事を読む
2013年2月の記事を読む
2013年1月の記事を読む
2012年12月の記事を読む
2012年11月の記事を読む
2012年10月の記事を読む
2012年9月の記事を読む
2012年8月の記事を読む
2012年7月の記事を読む
2012年6月の記事を読む
2012年5月の記事を読む
2012年4月の記事を読む
2012年3月の記事を読む
2012年2月の記事を読む
2012年1月の記事を読む
2011年12月の記事を読む
2011年11月の記事を読む
2011年10月の記事を読む
2011年9月の記事を読む
2011年8月の記事を読む
2011年7月の記事を読む
2011年6月の記事を読む
2011年5月の記事を読む
2011年4月の記事を読む
2011年3月の記事を読む
2011年2月の記事を読む
2011年1月の記事を読む
2010年12月の記事を読む

デクセリアルズ ＵＶ硬化型ＡＣＦ開発

　デクセリアルズは、90度Ｃという低温でのチップオングラス（ＣＯＧ）実装を実現するＵＶ硬化型の異方性導電膜（ＡＣＦ）を開発した。これまで１３０度Ｃだった実装温度を１００度Ｃ以下に引き下げることで、実装後のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）パネルの表示ムラ低減とパネルの薄型化などに寄与する。10月以降をめどに鹿沼事業所（栃木県）での量産開始を計画。同製品の利用を促進するため、製造装置メーカーとの連携も図る。