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2013年04月18日 前へ 前へ次へ 次へ

住友電工 非破壊検査装置を開発 フィルムの硬化度・ムラを検査

 住友電気工業は、フィルムなどの硬化度やコーティングのムラなどを非破壊、非接触で自動検査できる装置を開発した。リアルタイムでフィルム全面の異物、成分ムラなどが検査できることから、生産現場での歩留まり向上、コスト削減、品質向上などに貢献する。同社はこれまで、タンパク質や脂質などの組成の違いを検査する組成イメージングシステム「COMPOVISION(コンポビジョン)」を製薬業界や食品業界などに向けて提案していたが、今後プラスチックを原料に用いたフィルムの品質管理を行うシステムとして展開することで、より幅広い領域に事業を拡大する予定。


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