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2013年02月27日 前へ 前へ次へ 次へ

信越化学 LED向け シリコーン系パッケージ材料開発

 信越化学工業は26日、高輝度発光ダイオード(LED)の輝度や耐久性、生産性を高めるシリコーン製のパッケージ材料開発したと発表した。封止材では最高の屈折率(nd25)1・55を達成し、従来比3%の輝度向上を実現する新シリーズを開発。生産性が飛躍的に高まるモールド成形に適した高い成形性を付与した。新規参入となる実装基板ではLEDの強い光に長時間暴露されても輝度が低下せず、耐熱性にも優れた「LED Tiger SG シリーズ」を開発した。2013年度内の本格採用を目指す。


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