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携帯機器の薄化 低熱膨脹基板材料に脚光

　スマートフォンやタブレットパソコンの高機能化と薄化を実現するため、プリント配線板材料各社が新材料の開発を進めている。鍵となるのは熱膨張係数（ＣＴＥ）の削減であり、従来比半分以下に抑えた材料を製品化し、年内にも出荷の見通しになった。電材業界も売価ダウンが深刻なだけに、高付加価値材料での差別化が必要になっている。