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2013年02月20日 前へ 前へ次へ 次へ

ロンザ 新規PI樹脂を開発

 ロンザは米ノボセットと新規熱硬化性ポリイミド(PI)樹脂を開発した。優れた耐熱性や電気絶縁性などのPI樹脂の優れた特徴を持つことに加え、汎用の溶剤への溶解性などを実現し、加工性を大幅に高めた。共同でマーケティング活動に取り組み、電子材料分野を中心とする市場を育成していく。


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