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2013年02月18日 前へ 前へ｜ 次へ 次へ

ペルノックス 伸縮・柔軟性ある熱放射シート開発

　荒川化学工業の子会社、ペルノックス（神奈川県秦野市、稲波正也社長）は、電子機器などの熱対策用として新たに熱放射シートを開発した。ＣＰＵ（中央処理装置）やＩＣ（集積回路）チップなどへ簡単に貼ることができ、熱を赤外線として放出することで基材の温度を下げる。シートは伸縮、柔軟性があるため界面への密着性や凹凸面への追従性などに優れ、電気絶縁性も兼ね備える。国内外の家電、電子機器、自動車部品メーカーなどへのサンプルワークを進めながら、来年度中の本格採用を目指す。
【写真説明】「ペルクールシート」の原反（上）と基板上のＣＰＵ、ＩＣチップにシートを貼ったようす

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