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2013年01月30日 前へ 前へ次へ 次へ

花王 サクラ精機と実装基板向け新洗浄法開発

 花王は、次世代半導体実装基板に対応した洗浄法を装置メーカーのサクラ精機と共同開発した。装置内をサイクル状に繰り返し減圧し真空状態と常圧状態を交互に作り出すもので、真空時に膨張・沸騰した洗浄剤が微細な隙間に浸透するため、超音波を用いた洗浄法などに比べて基板へのダメージが小さく単純な真空脱気に比べて洗浄力が高い。超音波を併用して洗浄力を高めることもできる。花王のフラックス洗浄剤とサクラ精機の洗浄装置をセットで提案する。


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