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利昌工業は、工程での反りを抑えた半導体パッケージ用プリント配線板材料「ＣＳ-３３０５」(写真)を開発した。０・06ミリメートルの薄物でも高温時の剛性に優れる性質を持ち、レーザー加工性も良好で、実装不良の減少や歩留まり向上に貢献する。近くサンプル出荷を開始する予定で、電子機器の小型化、高性能化に役立つ製品として需要家に提案していく。