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日本ミクロコーティング ＧａＮ基板の研磨加工事業強化

　日本ミクロコーティングは受託研磨加工事業において、発光ダイオード（ＬＥＤ）基板やパワーデバイスなどに使用される窒化ガリウム（ＧａＮ）基板のトップエッジ部研磨加工への取り組みを本格化する。研磨加工が難しい難削材料であるＧａＮ膜を独自の研磨フィルムや研磨プロセスの活用により研磨する技術を確立、これによりハンドリング時の半導体製造ラインへの汚染を防止できる。今後需要家への提案を進め、高度化するユーザーニーズに対応していく。
【写真説明】上が「加工前状態」　下が「加工後状態」