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2012年12月13日 前へ 前へ次へ 次へ

信越ポリマー ウエハーケース、低湿度維持タイプ開発

 信越ポリマーは、口径300ミリメートルの半導体ウエハー用としてケース内を低湿度に保つ工程内搬送容器(写真)を開発した。材料自体が水分を放出するものと考え、ポリカーボネートから吸湿率の低い材料に変更。一般的な湿度環境に戻るまでの時間を従来品の2ー3倍延ばせるようにした。現在、顧客側の工程で性能評価が行われている。今後、微細化を追求するデバイスメーカーに対し、従来品からのシフトを提案していく。


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