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日立　融点３００度Ｃ以下、気密接着用ガラス開発

　日立製作所と日立化成工業は２６日、低融点の気密接着用ガラスを開発したと発表した。従来のバナジウム（Ｖ）系ガラスに比べて１００度Ｃ低い２２０ー３００度の低融点を実現したことにより、高い信頼性が求められる電子デバイスの樹脂封止パッケージに使える。今後、用途開発を進めて２０１５年に売上高２０億円を目指す。