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香川大・東北大 BNとエポキシで高熱伝導複合材開発用

　香川大学および東北大学の研究チームは、アルミナ並みの高熱伝導度を発現する窒化ホウ素（ＢＮ）とエポキシ樹脂のハイブリッド材料を開発した。現在市販されている結晶性のよい高熱伝導度ＢＮフィラーは、結晶が平板状に成長したものなので、高分子材料と複合化すると熱伝導異方性が現れ、全体的に高熱伝導度が得られない。今回、炭化ホウ素などを原料に形状異方性の少ないＢＮフィラーを合成。エポキシ樹脂と複合化したところ、等方的にアルミナに匹敵する高熱伝導度を示した。携帯電子機器などの放熱基板として応用可能。さらに、電子部品の高集積化や薄型・小型化によってエネルギーの高密度化が進んだ場合の発熱対策材料として期待される。