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2012年09月19日 前へ 前へ｜ 次へ 次へ

産総研・昭和電工 エポキシ樹脂の新製法開発

　産業技術総合研究所と昭和電工は18日、半導体封止材用途に適したエポキシ樹脂の製法を開発したと発表した。独自開発した触媒と過酸化水素を利用した酸化反応を通じて、塩素を使うことなくエポキシ樹脂原料を作り出すことに成功。半導体基板の配線に対する影響を最小限に止めることを可能とした。今後、昭和電工は量産法の確立などに取り組み、２０１４年の実用化を目指す。

【写真説明】今回開発したエポキシ樹脂

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