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2012年08月29日 前へ｜ 次へ
リンテック 半導体向け粘着テープ事業拡大
リンテックは、半導体向け粘着テープ事業の規模拡大を推進する。半導体チップの小型・薄型化にともないのびているフリップチップ実装向けに、半導体チップ裏面保護用粘着テープ「ＬＣテープ」の拡販を本格化するもの。すでに高生産性を可能とする液状モールド剤の代替として市場で認知され始めており、中国、台湾、韓国の各拠点との連携のもと提案活動を強化する。供給体制についても現在の吾妻工場（群馬県）から、将来的には韓国など需要地に近いアジアでの生産を検討していく構え。
![1佐々木＿リンテック_LCテープ[1].jpg](../../../headline/2012/08/28/1佐々木＿リンテック_LCテープ[1].jpg)
リンテックは、半導体向け粘着テープ事業の規模拡大を推進する。半導体チップの小型・薄型化にともないのびているフリップチップ実装向けに、半導体チップ裏面保護用粘着テープ「ＬＣテープ」の拡販を本格化するもの。すでに高生産性を可能とする液状モールド剤の代替として市場で認知され始めており、中国、台湾、韓国の各拠点との連携のもと提案活動を強化する。供給体制についても現在の吾妻工場（群馬県）から、将来的には韓国など需要地に近いアジアでの生産を検討していく構え。
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