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2012年03月15日 前へ| 次へ
東芝 フラッシュメモリ微細化
東芝は次世代の3次元NAND型フラッシュメモリの実現に向けてナノカーボン技術の適用を図る。既存の銅配線にくらべて電気抵抗が小さく、信頼性も高いのがカーボンの特徴。カーボンナノチューブ(CNT)と層状のグラフェンの両方を使い分け、線幅20ナノメートル以下の「3次元メモリー」の実用化を目指す。