2012年2月の記事を読む
2012年1月の記事を読む
2011年12月の記事を読む
2011年11月の記事を読む
2011年10月の記事を読む
2011年9月の記事を読む
2011年8月の記事を読む
2011年7月の記事を読む
2011年6月の記事を読む
2011年5月の記事を読む
2011年4月の記事を読む
2011年3月の記事を読む
2011年2月の記事を読む
2011年1月の記事を読む
2010年12月の記事を読む

富士フイルム 王水代替の半導体エッチャント液開発

　富士フイルムは、半導体プロセスの微細化に対応する次世代エッチャント（エッチング液）を開発した。半導体の配線幅／配線間隔（Ｌ／Ｓ）は近く10ナノメートル台に入るが、王水系（濃塩酸と濃硝酸の混合液）を使う既存プロセスは配線へのダメージが大きく、チップの信頼性確保が難しくなっている。同社は銀塩写真で培った選択的腐食防止技術を適用し王水を使わない高機能エッチャントを開発、サンプル出荷を開始した。