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日立化成 ＣＭＰスラリー台湾生産 リスク分散

　日立化成工業は20日、台湾で半導体用化学的機械研磨（ＣＭＰ）スラリーを生産すると発表した。約20億円を投じて台南に新会社「台湾日立化成電子材料股フェン有限公司（仮称）」を設立、２０１３年４月から生産を開始する。半導体メーカーが多い台湾の現地需要に対応するとともに、複数拠点化によってリスク分散を図る。