信越ポリマー 3D-IC向け治具 本格販売開始
信越ポリマーは、3次元積層IC(3D-IC)向けに安全に運搬できる治具やトレーの本格販売に乗り出す。粘着性のフィルムと治具やトレーの本体部分との貼り合わせ方法の工夫により、チップを容易に着脱できる。運搬時に破損しやすい3D-ICを守るとともに、治具に乗せたままで検査なども行えるため、製造工程を一部省略できる可能性もある。トレータイプについては数年前からOEMで提供していたが、昨年から3D-IC需要が盛り上がっており、安全性の高い運搬具のニーズが急拡大していることから、自社展開を開始する。