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2011年11月15日 前へ｜ 次へ
信越ポリマー 高速伝送可能なシールドカバーレイを開発、
信越ポリマーは、優れた高速伝送特性を持ちながらコスト低減につながるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向けシールドカバーレイ「ＥＭＢＲＥＬＬＡ（エムブレラ）」を開発した。従来のシールドカバーレイが対応できる１０倍の毎秒１０ギガビットもの高速信号の伝送が可能であり、しかもグランド接地が不要で異方導電性接着剤も使用しないことから、ＦＰＣの製造プロセスを簡略化でき、設計の自由度も高まる。２０１３年に月間５万平方メートルの販売を計画する。
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