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2011年10月18日 前へ| 次へ
新日鉄マテリアルズ ステンレス箔、フレキ基板開発へ
新日鉄マテリアルズは、ステンレス箔の高機能化に取り組む。絶縁膜を付けたフレキシブル基板の開発を目指す。無機と有機のハイブリッド膜を形成、高い絶縁性能に加えて高強度、高耐熱性を有することから薄膜太陽電池、フレキシブルディスプレイ、電子ペーパー向け基板に有望。用途に応じて絶縁部分の設計が可能で、同社は実用化に向けた材料開発を加速する。