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旭硝子 シリコンウエハー研磨支持基板販売開始

　旭硝子は18日、半導体チップの薄型化に貢献する特殊ガラス研磨基板を開発、販売を開始したと発表した。シリコンウエハーに極めて近い熱膨張率、面内板厚均質性（ＴＴＶ）１マイクロメートルを実現し、スマートフォンなどのモバイル端末の一層の高機能化、薄型化を実現する。生産はＡＧＣエレクトロニクス（福島県郡山市）で行い、２０１４年に市場シェア52％に相当する50億円の売り上げを目指す。