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三菱マテリアル　非接触温度センサー開発

　三菱マテリアルは、非接触温度センサー市場に参入する。接触温度センサー（サーミスタ）の開発で培ってきた技術を生かし、表面実装が可能で、体積が従来品の３００分の１レベルの超小型化を実現したチップ製品を開発した。素子のほかアセンブリータイプなども提供可能で、年内をめどに量産を立ち上げる。ＩＨクッキングヒーター向けなどの用途を想定している。