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田中貴金属工業 サブミクロン金粒子で共同開発

　田中貴金属工業とズース・マイクロテックは12日、サブミクロンサイズの金粒子を用いたパターン転写および接合技術を共同で開発すると発表した。高耐熱、高信頼の低温ウエハー接合を実現する微細パターンを一括で形成でき、先端ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）や高輝度発光ダイオード（ＬＥＤ）、小型電子部品などへの適用が可能。両社は共同開発を通じ、２０１２年３月から転写基板と装置の販売を開始する計画。