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ＡＤＥＫＡと関東学院大 銅メッキ液向け新添加剤開発

　ＡＤＥＫＡと関東学院大学工学部の小岩一郎教授はこのほど、最先端のプリント基板向けにアスペクト比（穴の口径と深さの比）の高いビアホールでもボイド（空隙）なしで充填できる銅メッキ液向けの添加剤を共同開発した。従来の添加剤ではアスペクト比３程度までが限界だったが、新製品は同５程度まで対応できる。また、アスペクト比の異なるビアホールを同時に１回で充填することもできるという。実用化に向けた研究を継続する。