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住友ベークライト、静岡で半導体基板材料を増産
住友ベークライトは先端半導体パッケージ向け材料を増産する。同材料はスマートフォンやタブレット型パソコンに搭載される極薄半導体パッケージ向けに需要が急増していることから、まずは静岡工場に生産ラインを追加。次いで秋田工場にも生産ラインを新設する予定である。さらにユーザー動向をみて消費地に近い海外への生産拠点設置も視野に入れている。 住友ベークライトは封止材とプリント配線板技術を生かして薄型基板材料「ＬαＺ」を製品化、海外ユーザー向けに量産を始めている。この「ＬαＺ」は低熱膨張係数（ＣＴＥ）が特徴で、半導体インターポーザーに使えば一段の薄化が可能。このため、高密度実装による軽薄短小化を求めるスマートフォン大手などに利用が増えている。 しかし現状の生産体制は静岡工場の２系列だけとあって、将来を見越しての大幅増産を決めた。まず静岡工場に生産効率を向上した第３系列目を設置、来年中に本格稼働に入る。
